很遗憾,因您的浏览器版本过低导致无法获得最佳浏览体验,推荐下载安装谷歌浏览器!
DCK系列颗粒包装机介绍:自动颗粒背封包装机是采用电脑芯片控制,配合光电眼跟踪检测,两包内准确封切,可选择配装打码机及夹气或充气装置。制袋系统采用步进电机细分技术,制袋精度高,误差小于1毫米;零部件采用四路控温的热封机构,温度控制准确,热平衡良好,保证封口质量,也可在机器运行过程中随时调整包装容量,减少物料损失,提高工作效率。主要适应于各种颗粒状如花生、瓜子、蚕豆、青豆、种子、爆米花等物料的全自动包装。
技术参数: